2014年度中国IC封装测试产业调研报告
1、前言 2014年世界经济趋稳回升，全球半导体市场仍保持增长势头；国内经济持续稳健发展，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。 全球半导体市场在2013年增长4.8%后，2014年全球半导体销售额又创历史新高。美国半导体产业协会(SIA)发布的资料显示，2014年的全球半导体销售额为3358亿美元，较2013年增长9.9%。存储器作为半导体产业的风向标，存储器产品的销售额2014年总计增长18.2%，达到792亿美元。其中，增长率最高的产品是DRAM，较上年增长34.7%。 根据中国半导体行业协会统计，2014年国内IC产业的销售收入规模为3015.4亿元，比2013年的2508.5亿元增长20.2%。 在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模，2014年的占比有所下降，为41.6%(见图1)，比2013年的43.8%下降2.2%。 按世界集成电路产业三业占比(设计∶晶圆∶封测)为3∶4∶3，中国集成电路封装测试业的比例更趋合理。 在2014年第九届中国半导体创新产品和技术的评比中，封装测试业有5个产品成功入围。同时，在国家大力支持集成电路产业*策和国家科技重大专项(02专项)的持续推动下，IC封装测试产业的技术创新能力与技术水平不断提高，产品结构更趋优化。 2、国内IC封装测试业现状 2.1国内IC产业稳定增长，封装测试业同步提升 2014年，在国家一系列*策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至9917.9亿元，同比增长8.2%。 由于得益于智能终端、消费电子、汽车电子、节能环保、物联、新能源汽车和信息安全等热点应用领域的带动,以及智能为代表的移动智能终端继续保持增长，特别是可穿戴产品呈现快速增长势头，中国集成电路市场规模持续增长。同时，随着云计算、大数据、物联等新兴行业不断涌现，以及消费电子产品与互联和移动互联的结合日益紧密，芯片的出货量也将持续上升。 2014年中国集成电路产业，在全球半导体产业整体表现出良好成长的情况下，也保持了稳定增长。全年产业销售规模达3015.4亿元，比2013的2508.5亿元增长20.2%;国内集成电路产量达1034.8亿块，同比增长19.3%。 根据中国半导体封装协会统计数据，2014年国内IC封装测试业发展稍强于整个集成电路产业，封装测试业销售收入由2013年的1000.05亿元增至1238.5亿元，同比增长23.8%。近5年国内IC封装测试业销售收入及增长情况见表1及图2。